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[发明专利]时钟校准方法、装置和电子设备-CN202110639130.X有效
发明人：聂红松;张珂 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G06F1/08 文献下载
摘要：一种时钟校准方法、装置和电子设备，用于对指纹芯片的时钟进行校准，能够提高指纹芯片的时钟的准确度，从而提升指纹芯片的性能。时钟校准方法，用于对设置于电子设备中的指纹芯片的时钟进行校准，包括：向指纹芯片发送配置命令，以使指纹芯片将指纹芯片的当前时钟映射至指纹芯片的目标引脚；检测目标引脚，以获取指纹芯片的当前时钟；根据目标时钟和指纹芯片的当前时钟，确定校准值；向指纹芯片的校准寄存器发送校准值，校准值用于调整指纹芯片的当前时钟。通过将指纹芯片的当前时钟映射至目标引脚，从而可实时检测目标引脚处指纹芯片的当前时钟，并根据实际所需的目标时钟，对指纹芯片的当前时钟进行实时调整，以提高指纹芯片的时钟的准确度。
时钟校准方法装置电子设备

[发明专利]扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201910501168.3在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法，结构包括：重新布线层；指纹采集芯片，接合于重新布线层的第一面，指纹采集芯片的电极与重新布线层连接；封装层，包覆指纹采集芯片的侧面，指纹采集芯片的顶面显露于封装层；指纹处理芯片，接合于重新布线层的第二面，指纹处理芯片通过重新布线层与指纹采集芯片连接；金属凸块，形成于重新布线层的第二面，以通过重新布线层实现指纹处理芯片的电性引出。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹采集芯片重新布线层指纹处理芯片指纹识别芯片封装结构封装接合第二面封装层扇出型扇出型封装垂直设置金属凸块电极包覆电性顶面良率显露侧面

[实用新型]扇出型指纹识别芯片的封装结构-CN201920869199.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构，结构包括：重新布线层；指纹采集芯片，接合于重新布线层的第一面，指纹采集芯片的电极与重新布线层连接；封装层，包覆指纹采集芯片的侧面，指纹采集芯片的顶面显露于封装层；指纹处理芯片，接合于重新布线层的第二面，指纹处理芯片通过重新布线层与指纹采集芯片连接；金属凸块，形成于重新布线层的第二面，以通过重新布线层实现指纹处理芯片的电性引出。本实用新型采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
指纹采集芯片重新布线层指纹处理芯片指纹识别芯片本实用新型封装结构接合第二面封装层扇出型封装垂直设置金属凸块扇出型电极包覆电性顶面良率封装显露侧面

[实用新型]指纹感测识别芯片封装结构-CN201821680829.0有效
发明人：邱立国 -专利权人：深圳市金鹰汇科技有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种指纹感测识别芯片封装结构，包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，基板上具有分别与指纹传感器芯片及指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，第一焊接凸块和第二焊接凸块分别焊接于与之对应的电连接点。本实用新型提供的指纹感测识别芯片封装结构，指纹传感器芯片和指纹处理器芯片均倒装于基板上，不需要从芯片的正面打线至基板，指纹感应区域与封装后的芯片的表面距离缩短，指纹传感器芯片的灵敏度增强，且封装后芯片的整体体积缩小
芯片指纹传感器指纹处理器焊接凸块基板芯片封装结构感测指纹本实用新型电连接点指纹感应封装芯片电连接表面距离体积缩小灵敏度打线倒装焊接背面

[发明专利]指纹模组及移动终端-CN201910579105.X在审
发明人：郑大峰 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种指纹模组及移动终端，该指纹模组包括：电路板；导通芯片，导通芯片设置于电路板上；指纹识别芯片，指纹识别芯片设置于导通芯片背离电路板的一侧表面上，指纹识别芯片通过导通芯片与电路板电连接；封装层，封装层包裹导通芯片和指纹识别芯片。此时，指纹识别芯片与导通芯片堆叠设置，因此指纹识别芯片的大部分区域都可以设置为识别区域，使得该识别区域更大，从而提升指纹识别率。另外，指纹识别芯片与导通芯片堆叠设置后，指纹识别芯片与封装层的表面之间的距离更小，即封装层对应指纹识别芯片的部分的厚度有所减小，使得指纹信号更有效地到达指纹识别区域，从而提升指纹识别率。
指纹识别芯片导通电路板封装层芯片模组指纹芯片堆叠移动终端指纹识别指纹识别区域指纹信号电连接有效地减小背离

[实用新型]一种指纹卡的供电结构-CN201920941424.6有效
发明人：李丹 -专利权人：北京中电华大电子设计有限责任公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种指纹卡的供电结构，通常指纹卡的指纹处理芯片和指纹传感芯片的供电是由接触式电源或非接触式天线经过整流、滤波、稳压后得到，本实用新型中，指纹处理芯片和指纹传感芯片的工作电源由安全芯片输出，并且安全芯片内的程序可控制电源的上电和下电。该结构简化了指纹卡的电路设计，优化了电路功耗。附图给出了一种指纹卡的供电结构，安全芯片通过外部取电，上电工作后，当需要进行指纹操作时，通过程序控制，给指纹处理芯片和指纹传感芯片上电，且安全芯片进入一个低功耗工作状态。完成指纹操作后，通过程序控制，给指纹处理芯片和指纹传感芯片下电，安全芯片再恢复到正常的工作状态，执行其它功能，降低指纹卡的总功耗。
一种指纹供电结构

[发明专利]指纹感测装置及其操作方法-CN202110358158.6在审
发明人：罗婉榕 -专利权人：神亚科技股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明提出一种指纹感测装置及其操作方法。指纹感测装置包括指纹感测器、驱动整合芯片，以及指纹感测芯片。指纹感测芯片耦接指纹感测器，并经由通用型输入输出接口耦接驱动整合芯片。指纹感测芯片经由通用型输入输出接口提供控制讯号给驱动整合芯片，以依据控制讯号控制驱动整合芯片于指纹感测时期禁能触控感测。指纹感测芯片于指纹感测时期驱动指纹感测器取得指纹图像。
指纹装置及其操作方法

[实用新型]指纹感测装置-CN202120670407.0有效
发明人：罗婉榕 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种指纹感测装置。指纹感测装置包括触控显示面板、指纹感测器、驱动整合芯片，以及指纹感测芯片。指纹感测芯片耦接指纹感测器，并经由通用型输入输出接口耦接驱动整合芯片。指纹感测芯片经由通用型输入输出接口提供控制讯号给驱动整合芯片，以依据控制讯号控制驱动整合芯片于指纹感测时期禁能触控感测。指纹感测芯片于指纹感测时期驱动指纹感测器取得指纹图像。指纹感测芯片与触控整合芯片于不同时段分别驱动指纹感测器进行指纹感测与触控显示面板进行触控感测。
指纹装置

[发明专利]扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201910571421.2在审
发明人：吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法，结构包括：线路层；指纹处理芯片，指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，指纹芯片的第二面粘附于线路层的第一面；指纹采集芯片，指纹采集芯片电性接合于重新布线层的第二面；金属连线，连接于重新布线层的第二面及线路层的第一面；封装层，覆盖于指纹处理芯片及指纹采集芯片；金属凸块，形成于线路层的第二面。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点，
扇出型指纹识别芯片封装结构方法

[发明专利]一种指纹芯片检测和良品辨识方法和系统-CN202111220387.8在审
发明人：林梓梁;周雄伟;方智武;李红生;廖慧容 -专利权人：深圳市东方聚成科技有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹芯片检测和良品辨识方法和系统，涉及芯片检测与良品辨识技术领域。包括：将指纹芯片接入指纹识别系统中，指纹芯片在采集指纹的过程提取该指纹对应的生物特征；分别采用活体指纹和指纹模具作为指纹录入对象，将活体指纹作为录入对象时，若指纹芯片采集到某一指纹的生物特征且使该指纹通过的次数低于第一预设阈值，则判定所述指纹芯片为次品；将指纹模具作为录入对象时，若指纹芯片采集未采集到某一指纹的生物特征且是该指纹通过的次数高于或等于第二预设阈值，则判定所述指纹芯片为良品。本发明解决克隆“指纹膜”带来安全隐患的检测操作流程，提高检测效率，更好的实现了指纹芯片检测和良品辨识的方法。
一种指纹芯片检测辨识方法系统

[发明专利]一种指纹芯片检测和良品辨识方法-CN202211601142.4在审
发明人：林梓梁;周雄伟;方智武;李红生;廖慧容 -专利权人：深圳市东方聚成科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种指纹芯片检测和良品辨识方法。在指纹芯片的制造流程中配置红外监控装置，获取红外监测数据；其中，红外监测数据包括：芯片制造监测数据和芯片封装监测数据；基于红外监测数据，进行指纹芯片制造流程的非标检测，确定次品指纹芯片和良品指纹芯片；将良品指纹芯片接入指纹识别装置，进行多个活体指纹录入，确定指纹测试数据；基于指纹测试数据，进行生物识别特征的重复校验，确定校验成功率；将校验成功率高于预设基准率的良品指纹芯片作为目标良品芯片。
一种指纹芯片检测辨识方法

[实用新型]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构-CN201621206107.2有效
发明人：吴宝全;龙卫;柳玉平 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，指纹识别模组包括指纹识别芯片以及对指纹识别芯片进行封装的封装结构，封装结构使指纹识别芯片的指纹感应区裸露，指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，保护层保护裸露在封装结构外的指纹感应区并使指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。本实用新型提供的一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，通过在指纹识别芯片的上表面增加保护层，在保证指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离的基础上，为指纹识别芯片在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
指纹识别模组芯片封装结构

[实用新型]一种基于互联网的指纹蓝牙柜锁-CN201721117760.6有效
发明人：肖朝昕;李云 -专利权人：上海合悦信息技术有限公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： G07C9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于互联网的指纹蓝牙柜锁，包括主控芯片、指纹算法芯片，与主控芯片连接的液晶屏、按键、语音单元、开锁机构、电源管理系统、BT芯片以及与指纹算法芯片相连的指纹采集器，指纹采集器将采集的用户指纹传输至指纹算法芯片，并将用户指纹与主控芯片存储的指纹进行比对，匹配则由主控芯片发送控制信号给开锁机构打开柜锁，不匹配则由主控芯片发送控制信号给语音单元进行报警，还可以使用手机里配置的指纹传感器来实现对该锁的指纹登记，指纹识别，指纹开锁等功能。
一种基于互联网指纹蓝牙

[实用新型]一种安装在保险柜上的指纹识别芯片-CN201721042404.2有效
发明人：顾浩荣 -专利权人：深圳市佳林卓电子有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：实用新型公开了一种安装在保险柜上的指纹识别芯片，包括识别芯片主体，所述识别芯片主体由设置在该识别芯片主体一侧的EPM240指纹识别芯片及设置在该识别芯片主体顶部的指纹录入器构成，且所述指纹录入器与EPM240指纹识别芯片电性连接，所述指纹录入器的底部安装有若干排线，且所述排线嵌入设置在指纹录入器中，该种安装在保险柜上的指纹识别芯片，安装了EPM240指纹识别芯片，EPM240指纹识别芯片作为高新技术指纹识别芯片，能快速的对指纹信息进行处理，有利于提高识别芯片主体的工作效率，安装了图像处理芯片，图像处理芯片能在使用人员录入指纹时，对使用人员你的指纹图像进行采集并存储，有利于提高识别芯片主体的安全防护性。
指纹识别芯片芯片主体指纹录入器图像处理芯片排线保险安全防护性电性连接工作效率嵌入设置指纹图像指纹信息录入指纹存储采集

[实用新型]扇出型指纹识别芯片的封装结构-CN201920987747.9有效
发明人：吕娇;陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构，结构包括：线路层；指纹处理芯片，指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，指纹芯片的第二面粘附于线路层的第一面；指纹采集芯片，指纹采集芯片电性接合于重新布线层的第二面；金属连线，连接于重新布线层的第二面及线路层的第一面；封装层，覆盖于指纹处理芯片及指纹采集芯片；金属凸块，形成于线路层的第二面。本实用新型采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点
指纹采集芯片指纹处理芯片第二面线路层指纹识别芯片重新布线层封装结构本实用新型扇出型封装垂直堆叠电性接合金属连线金属凸块指纹芯片封装层扇出型良率粘附封装面具响应覆盖

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